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Leistungsstarke Weiterentwicklung für Smartphones  

Bild von aufgereihten Smartphones

In Ihre Smartphones, die Sie im Alltag nutzen, sind zahlreiche Komponenten von DNP integriert.

Dank der technologischen Kompetenz von DNP können wir kontinuierlich unverzichtbare Smartphone-Komponenten entwickeln. Dazu zählen Mini-Sensoren, eine effiziente Wärmeableitung, gut lesbare Displays, Kernelemente in Halbleiterherstellungsprozessen und leichte, sichere Gehäuse für Lithium-Ionen-Batterien.

Abbildung, die die Verwendung verschiedener DNP-Produkte in den Komponenten eines Smartphones zeigt.

Display-Bestandteile

  • Flexibler Hartbeschichtungsfilm

    Wesentliche Komponenten für faltbare Displays

    Eine flexible Hartbeschichtung, die sowohl starr als auch flexibel ist. Diese Folie verbessert nicht nur die Sichtbarkeit und Lebendigkeit von Displays auf faltbaren Smartphones, sondern auch das visuelle Erlebnis auf Tablets, PCs und verschiedenen anderen Geräten.

    Durch den Einsatz sauberer Umwandlungstechnologie, bei der Materialien in einer Produktionsumgebung mit hervorragender Staubbeständigkeit verarbeitet werden, wird es möglich, verschiedene Funktionen zu integrieren. Diese Funktionen können je nach verwendetem Gerät eine Kratzfestigkeit ähnlich der von Glas sowie antistatische und schmutzabweisende Eigenschaften umfassen.

    Weitere Produkt- und Serviceinformationen

  • Folie mit ultrafeinen Drähten

    Transparenz für Antennen zur universellen Installation an jedem Standort

    Dies ist eine leitfähige Antennenfolie mit unsichtbaren feinen Drähten auf einem transparenten Foliensubstrat. Sie kann auf die Displays mobiler Geräte aufgebracht werden, um eine Antennenfunktion hinzuzufügen. Ihre Transparenz ermöglicht das Hinzufügen von Antennenfunktionen zu verschiedenen 5G-kompatiblen Produkten wie Informationsterminals, IoT-Geräten und Basisstationen, ohne das Design zu beeinträchtigen.

    Durch die Anwendung der Mikrofabrikationstechnik von DNP werden Metallkomponenten, beispielsweise mit einer Linienbreite von 1 Mikron (1/1.000 mm), auf komplexe Weise zu einem ultrafeinen Netz verdrahtet.

  • Optische Folien für Displays

    Verbesserte Sichtbarkeit des Displays

    Diese optische Folie steuert die Lichtreflexion auf dem Display. Es ist eine breite Palette von Folien für verschiedene Anwendungen erhältlich, darunter AR-Folien (Antireflexionsfolien), die reflektiertes Licht minimieren, und AG-Folien (Anti-Glare-Folien), die die Auswirkungen von Lichtreflexionen von außen verringern. Für die immer beliebter werdenden OLED-Displays entwickeln und liefern wir auch Retardierfolien, die Kontrastverlust verhindern und Farbtöne korrigieren.

    Dank unserer einzigartigen optische Gestaltung sind wir in der Lage, eine Vielzahl von Funktionen zu realisieren, die für optische Filme von entscheidender Bedeutung sind. Eine weitere Stärke von DNP ist die exklusive Beschichtungstechnologie, die die Installation mehrerer Beschichtungssysteme auf einer einzigen Produktionslinie ermöglicht. DNP ist führend in der Massenproduktion optischer Folien mit mehreren Funktionen und ist Weltmarktführer.

    Antireflex-Vergleich
    Blendschutzvergleich

    Antireflektierende Folie – Produktdetails

    Blendschutz-Folie – Produktdetails

Kompakt und extrem leistungsfähig

  • DOE (Diffraktive optische Elemente)

    Miniaturisierung von Sensoren und Kameraobjektiven

    DNP hat ein kompaktes Element entwickelt, das Muster bilden und durch die Beugung von Licht leuchten kann (die Eigenschaft von Licht, sich wie eine Welle zu verhalten und durch Interferenz Stärke und Schwäche zu erzeugen). Das Gerät ist für ultraviolettes bis Nahinfrarot-Licht geeignet und deckt einen breiteren Wellenlängenbereich als sichtbares Licht ab. Diese Innovation wird zur Miniaturisierung von Informationsgeräten beitragen, indem sie die Erfassung von mehr Licht mit kleineren Komponenten für Sensoren und Kameras ermöglicht.

    Die Anwendung von optischer Gestaltung und Mikrofabrikationstechnik (Nanoimprint-Lithografie), die über viele Jahre bei Hologrammen und Fotomasken für Halbleiter verfeinert wurde, verbessert die Funktionalität dieses Geräts.

  • Dampfkammer

    Wärmeableitende Materialien, die in die gewünschte Form gebogen werden können

    Dampfkammern sind metallische Wärmeableitungsmaterialien, die sich durch eine hohe Wärmeleitfähigkeit auszeichnen. Dieses Material eignet sich für den Einsatz in schlanken elektronischen Geräten. Aufgrund seiner flexiblen Biegbarkeit in die gewünschte Form findet es Anwendung in tragbaren Geräten mit extrem schmalen und nichtlinearen Designs.

    Dabei kommt die Ätztechnologie von DNP zum Einsatz, bei der Chemikalien eingesetzt werden, um Metalle zu korrodieren und ihre Oberflächen zu bearbeiten. Durch diese präzise Ätztechnik hat das Unternehmen eine Produktdicke erreicht, die etwa halb so groß ist wie bei herkömmlichen Produkten (0,20 mm Dicke). Dies gewährleistet nicht nur eine effiziente Wärmeableitung, sondern erhöht auch die Freiheit bei der Gerätegestaltung.

    Weitere Produkt- und Serviceinformationen

Mikrochip-Herstellung

  • Fotomaske und Nano-Imprint-Lithographie-Vorlage für die Halbleiterproduktion

    Als Reaktion auf den Bedarf an immer feineren Leiterbahnbreiten im Zuge der Umstellung auf Hochleistungslösungen

    Fotomasken werden in der Fotolithografie zur Herstellung integrierter Schaltkreise verwendet, um ein Muster auf einem Wafer zu erzeugen. DNP kann auch Fotomasken für die EUV-Lithografie (Extrem-Ultraviolett) für die Herstellung hochmoderner Halbleiter bereitstellen.
    Darüber hinaus haben wir die Vorlage für die Nano-Imprinting-Lithografie entwickelt, um die Realisierung neuer Halbleiterherstellungsprozesse mit geringem Stromverbrauch zu ermöglichen.

    Die Nanoverarbeitungstechnologie von DNP, die wir seit über 60 Jahren als Lieferant von Fotomasken entwickeln, wird eingesetzt, um komplexe Schaltkreismuster im Mikrometer- bis Nanometerbereich herzustellen. Bei Fotomasken für moderne Halbleiter erreichen wir eine kritische Maßgenauigkeit von weniger als 1 nm.

    Fotomasken für die EUV-Lithographie
    Mastervorlage für Nanoimprinting

    Verwandte Pressemitteilung zu Fotomasken für die EUV-Lithografie

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  • Leiterrahmen

    Verbesserung der Zuverlässigkeit von Halbleitergehäusen

    DNP treibt aktiv die Entwicklung von Leiterrahmen voran, die IC-Chips sichern und Verbindungen zur Außenumgebung herstellen sollen, mit dem Ziel, „Miniaturisierung und höhere Pinzahlen“ zu erreichen. Dieser Ansatz verbessert effektiv die Leistung von IC-Chips. Darüber hinaus erfordern Fahrzeuggehäuse eine erhöhte Zuverlässigkeit, um das Eindringen von Feuchtigkeit zu verhindern. Durch den Einsatz einer „Kupfer-Aufrautechnologie“ hat DNP die Abdichtung zwischen dem Harz, das den IC-Chip umhüllt, und dem Leiterrahmen verstärkt.

    Wir haben unsere exklusive Mikrofabrikationstechnik implementiert und verfeinert, um eine präzise Bildung von Silberbeschichtungsbereichen zu erreichen und so die Ziele „Miniaturisierung und hohe Pinzahlen“ zu unterstützen.

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Creating future standards

Die Kerntechnologien von DNP basieren auf dem Druckprozess

Seit der Unternehmensgründung haben wir bei DNP unsere Kerntechnologien weiterentwickelt, indem wir die neuesten Fortschritte in unsere proprietären Technologien aus dem Druckprozess integriert und jede dieser Technologien verbessert und Synergien genutzt haben.

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