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智能手机的高性能进步

智能手机排列的图像

您的日常智能手机基于DNP的多种尖端组件

DNP的技术实力使我们能够不断开发智能手机不可或缺的部件，包括微型传感器、高效散热、易于查看的显示屏、半导体制造工艺的核心元件以及轻巧、安全的锂离子电池封装。

本图展示了智能手机组件中各种DNP产品的使用情况。

显示组件

  • 柔性硬涂薄膜

    可折叠显示屏的基本组件

    兼具刚性和柔性的柔性硬涂薄膜。该薄膜不仅提高了可折叠智能手机显示屏的可视性和生动性，还改善了平板电脑、个人电脑和各种其他设备的视觉体验。

    通过采用在防尘性优异的制造环境中加工材料的清洁加工技术，可以实现各种功能。这些功能可能包括类似于玻璃的耐刮擦性以及抗静电和防污性（具体取决于所使用的设备）。

    更多产品和服务信息

  • 超细布线薄膜

    增加天线透明度，方便在任何位置安装

    这是在透明薄膜基材上形成隐形细线的导电性天线薄膜。可应用于移动设备的显示屏，以引入天线功能。由于具有透明性，因此可在不影响设计的情况下，为信息终端、IoT设备、基站等各种5G兼容产品添加天线功能。

    通过应用DNP的微细加工技术，可以将1微米（1/1,000毫米）线宽的金属元件精密地连接成超精细的网格。

  • 显示器用光学薄膜

    增强显示可见性

    该光学薄膜可控制显示屏上的光反射。有多种薄膜可用于各种用途，包括可最大程度减少反射光的AR（防反射）薄膜和可减少外部光反射影响的AG（防眩光）薄膜。针对日益流行的OLED显示屏，我们还设计和提供可防止对比度损失和校正色调的延迟薄膜。

    凭借独特的光学设计技术，我们实现了光学薄膜所不可或缺的多种功能。DNP 的独家涂敷技术，可在一条生产线上安装多套涂敷系统，这也是其另一项优势。DNP 擅长批量生产多功能光学薄膜，在全球市场处于领先地位。

    防反射对比
    防眩光对比

    AR膜产品详情

    AG膜产品详情

紧凑且高性能

  • DOE（衍射光学元件）

    传感器和 相机镜头的小型化

    DNP创新推出一种小型元件，能够通过光的衍射现象（光作为波并通过干涉产生强弱的特性）形成图案并发光。该装置适用于紫外光至近红外光，涵盖的波长范围比可见光更广。这项创新将有助于信息设备的小型化，使传感器和相机能够用更小的组件捕获更多的光。

    通过应用多年来在半导体全息图和光刻掩膜领域积累的光学设计和微细加工技术（纳米压印光刻），增强了该设备的功能。

  • 热导板

    可弯曲成所需形状的 散热材料

    热导板是一种金属散热材料，具有高导热性。这种材料适用于纤薄的电子设备。由于其可灵活弯曲成所需形状，因此可用于设计极窄且非线性的可穿戴设备。

    该产品采用DNP的蚀刻技术，利用化学药剂腐蚀金属并加工表面，通过精密蚀刻技术，厚度约为传统产品（0.20mm）的一半，不仅确保了高效散热，还提高了设备设计的自由度。

    更多产品和服务信息

微芯片制造

  • 用于半导体生产的光刻掩膜和纳米压印光刻模板

    随着向高性能的转变，满足对更细的电路线宽的需求

    光掩模用于集成电路生产的光刻工艺，以在晶圆上产生图案。DNP 还可为高端半导体制造提供 EUV（极紫外）光刻工艺的光掩模。
    此外，我们还开发了纳米压印光刻模板，以促进实现低功耗的新型半导体制造工艺。

    DNP作为光刻掩膜供应商，60多年以来已积累了丰富的纳米加工技术，可用于制作从微米到纳米的复杂电路图案。在先进半导体的光刻掩膜中，我们保持了小于1纳米的关键尺寸精度。

    用于EUV光刻的光刻掩膜
    纳米压印主模板

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  • 引线框架

    提高半导体封装的 可靠性

    DNP正在积极推进引线框架的开发，这些引线框架旨在保护IC芯片并建立与外部环境的连接，旨在实现“更小、更多的引脚数”。 这种方法有效地提高了IC芯片的性能。此外，汽车包装需要更高的可靠性，以阻止湿气进入。通过采用铜“粗糙化技术”，DNP加强了封装IC芯片的树脂与引线框架之间的密封。

    我们采用并改进了独有的微细加工技术，实现了精确的镀银区域形成，支持了“小型化和高引脚数”的目标。

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DNP在印刷工艺中积累的核心技术

自成立以来，DNP通过将最新技术融入源自印刷工艺的专有技术，并对这些技术进行升级和协同，开发了其核心技术。

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