당신 옆에 있는 우리의 기술
DNP의 기술력을 바탕으로 스마트폰에 꼭 필요한 부품을 지속적으로 개발하고 있습니다. 여기에는 소형화된 센서, 효율적인 열 방출, 보기 편한 디스플레이, 반도체 제조 공정의 핵심 요소, 리튬 이온 배터리를 위한 가볍고 안전한 포장이 포함됩니다.
유연한 하드 코팅 필름
폴더블 디스플레이의 필수 구성 요소
견고함과 유연성을 모두 갖춘 유연한 하드 코팅 필름입니다. 이 필름은 폴더블 스마트폰에서 디스플레이의 가시성과 선명도를 향상시킬 뿐만 아니라 태블릿, PC 등 다양한 기기에서의 시각적 경험을 개선합니다.
방진성이 뛰어난 제조 환경에서 소재를 가공하는 클린 컨버팅 기술을 도입하여 다양한 기능을 부여하는 것이 가능해졌습니다. 이러한 기능에는 사용 중인 장치에 따라 정전기 방지 및 오염 방지 특성과 함께 유리와 비슷한 수준의 긁힘 방지 특성이 포함될 수 있습니다.
초극세 배선 필름
어떤 장소에든 보편적으로 설치할 수 있도록 안테나에 투명성 추가
투명한 필름 기판에 눈에 보이지 않는 미세한 배선을 구현한 전도성 안테나 필름입니다. 모바일 기기의 디스플레이에 적용하여 안테나 기능을 도입할 수 있습니다. 투명성 덕분에 정보 단말기, IoT 기기, 기지국 등 다양한 5G 호환 제품에 디자인 손상 없이 안테나 기능을 추가할 수 있습니다.
DNP의 미세 가공 기술을 적용하여 선폭이 1미크론(1/1,000mm) 등인 금속 부품을 초미세 메쉬로 복잡하게 배선합니다.
디스플레이용 광학 필름
디스플레이 가시성 향상
이 광학 필름은 디스플레이의 빛 반사를 관리합니다. 반사광을 최소화하는 AR(Anti-Reflection) 필름, 외부 빛 반사의 영향을 줄이는 AG(Anti-Glare) 필름 등 다양한 용도에 사용할 수 있는 다양한 필름이 있습니다. 점점 더 인기를 끌고 있는 OLED 디스플레이를 위해 당사에서는 대비 손실을 방지하고 색상 톤을 교정하는 위상차 필름을 설계하고 제공합니다.
당사의 독특한 광학 설계 기술은 광학 필름에 필수적인 다양한 기능을 실현할 수 있는 역량을 제공했습니다. 단일 생산 라인에 여러 코팅 시스템을 설치할 수 있는 DNP의 독점 코팅 기술은 또 다른 강점입니다. DNP는 다양한 기능을 갖춘 광학 필름을 대량 생산하는 데 능숙하며 글로벌 시장을 선도하고 있습니다.
회절광학소자(DOE)
센서 및 카메라 렌즈의 소형화
DNP는 빛의 회절 현상(빛이 파동으로 작용하여 간섭을 통해 강약을 만들어 내는 성질)을 통해 패턴을 형성하고 빛을 낼 수 있는 혁신적인 컴팩트한 요소를 만들어냈습니다. 이 장치는 가시광선보다 더 넓은 파장 범위를 포괄하여 자외선부터 근적외선까지 적용 가능합니다. 이 혁신은 더 작은 센서와 카메라의 부품으로 더 많은 빛을 포착할 수 있게 함으로써 정보 장비의 소형화에 기여할 것입니다.
반도체용 홀로그램과 포토마스크 분야에서 수년에 걸쳐 연마해 온 광학 설계와 미세 가공 기술(나노임프린트 리소그래피)을 적용하여 이 장치의 기능성을 향상시킵니다.
증기 챔버
원하는 모양으로 구부릴 수 있는 방열 소재
증기 챔버는 높은 열 전도성을 특징으로 하는 금속 방열 소재의 한 형태입니다. 이 소재는 슬림한 전자 기기에 사용하기에 적합합니다. 필요한 모양으로 유연하게 구부릴 수 있기 때문에 매우 좁고 비선형적인 디자인의 웨어러블 장치에 적용할 수 있습니다.
DNP의 에칭 기술을 활용하여 화학 물질로 금속을 부식시키고 표면을 처리합니다. 이러한 정밀한 에칭 기술을 통해 당사는 기존 제품의 약 절반 두께(두께 0.20mm)를 달성했습니다. 이는 효율적인 열 방출을 보장할 뿐만 아니라 장치 설계의 자유도도 높여 줍니다.
반도체 생산용 포토마스크 및 나노 임프린트 리소그래피 템플릿
고성능화에 따른 회로 선폭의 미세화 요구에 대응
포토마스크는 웨이퍼에 패턴을 생성하기 위한 집적 회로 생산용 포토리소그래피에 사용됩니다. DNP는 최첨단 반도체 제조를 위한 EUV(극자외선) 리소그래피용 포토마스크도 제공할 수 있습니다.
또한, 저전력 소비로 새로운 반도체 제조 공정을 구현하기 위해 나노 임프린팅 리소그래피용 템플릿을 개발했습니다.
포토마스크 공급업체로서 60년 이상 축적된 DNP의 나노 가공 기술은 마이크로미터에서 나노미터 패터닝에 이르는 고해상도의 복잡한 회로 패턴을 구현하는 데 활용됩니다. 첨단 반도체용 포토마스크에서는 1nm 미만의 임계 치수 정확도를 유지합니다.
리드 프레임
반도체 패키지의 신뢰성 향상
DNP는 '더 작고 더 많은 핀 수'를 달성하는 것을 목표로 IC 칩을 고정하고 외부 환경과의 연결을 설정하도록 설계된 리드 프레임의 개발을 적극적으로 추진하고 있습니다. 이 접근 방식은 IC 칩의 성능을 효과적으로 향상시킵니다. 또한 차량용 반도체 패키지는 수분 침투를 방지하기 위해 높은 안정성을 요구합니다. 구리 표면 '조도화 기술'을 채택하여, DNP는 IC 칩을 캡슐화하는 레진과 리드 프레임 간의 밀봉을 강화했습니다.
당사는 '더 작고 더 많은 핀 수'라는 목표를 지원하면서 정확한 은도금 영역 형성을 달성하기 위해 독점적인 미세 가공 기술 구현하고 개선했습니다.
인쇄공정에서 육성한 DNP의 핵심기술
DNP는 창립 이래 인쇄 공정에서 파생된 독자적인 기술에 최신 기술을 접목하고, 그러한 각각의 기술을 업그레이드하고 시너지를 만들어 내면서 핵심 기술을 개발해 왔습니다.
