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智慧型手機的高效能進步

智慧型手機排列的影像

您的日常智慧型手機均由DNP的許多尖端組件提供支援

DNP的技術實力使我們能夠持續開發不可或缺的智慧型手機組件。其中包括微型感測器、高效散熱、易於查看的顯示器、半導體製造過程中的核心元件以及鋰離子電池的輕質安全封裝。

插圖描述了智慧型手機組件中各種DNP產品的使用。

顯示組件

  • 柔性硬塗膜

    可折疊顯示器的基本組件

    一種兼具剛性和柔性的柔性硬塗層膜。該薄膜不僅增強了可折疊智慧型手機顯示器的可視性和鮮豔度，還改善了平板電腦、個人電腦和各種其他裝置上的視覺體驗。

    透過採用清潔加工技術，在具有優異防塵性能的製造環境中處理材料，可以實現各種功能的整合。這些功能可能包括類似於玻璃的耐刮擦性，以及抗靜電和防污性能，具體取決於所使用的設備。

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  • 超細佈線薄膜

    增加天線的透明度，以便在任何位置通用安裝

    這是一種在透明薄膜基材上具有隱形細佈線的導電天線薄膜。其可應用於移動裝置的顯示器以引入天線功能。其透明度使得能夠在不影響設計的情況下為各種5G相容產品（如資訊終端、物聯網設備和基地台）添加天線功能。

    透過應用DNP的微細加工技術，金屬元件，如1微米（1/1,000毫米）線寬，被複雜地連接成超細網格。

  • 顯示器用光學薄膜

    增強顯示可視性

    此光學薄膜控制顯示器上的光反射。有多種薄膜可用於各種應用，包括最大限度減少反射光的AR（抗反射）薄膜和減少外部光反射影響的AG（防眩光）薄膜。對於日益流行的OLED螢幕，我們還設計並提供延遲膜，以防止對比度損失並修正色調。

    我們獨特的光學設計技術使我們能夠實現光學薄膜至關重要的各種功能。 DNP 的另一項優勢是其獨特的塗層技術，允許在一條生產線上安裝多個塗層系統。 DNP 在多功能光學薄膜的量產方面表現出色，在全球市場處於領導地位。

    防反射對比
    防眩光對比

    AR膜產品詳情

    AG膜產品詳情

緊湊且高性能

  • DOE（衍射光學元件）

    小型化感光 元件和相機鏡頭

    DNP創新了一種緊湊的元件，能夠透過光的衍射現象（光作為波並透過干涉產生強弱的特性）形成圖案並發光。此裝置適用於紫外線到近紅外光，涵蓋比可見光更廣泛的波長範圍。這項創新將透過更小的感測器和相機組件捕捉更多的光線，從而有助於資訊設備的小型化。

    在半導體全像圖和光刻掩膜領域經過多年磨練的光學設計和微細加工技術（奈米壓印光刻）的應用增強了該設備的功能。

  • 均熱板

    可彎曲成所需形狀的 散熱材料

    均熱板是一種金屬散熱材料，具有高導熱性。這種材料適合用於纖薄的電子設備。由於其可靈活彎曲成所需形狀，因此可應用於極窄且非線性設計的可穿戴設備。

    它利用DNP的蝕刻技術，利用化學物質腐蝕金屬並處理其表面。透過這種精確的蝕刻技術，該公司的產品厚度約為傳統產品（0.20毫米厚度）的一半。這不僅保證了高效率的散熱，也增強了裝置設計的自由度。

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微晶片製造

  • 用於半導體生產的光刻掩膜和奈米壓印光刻模板

    滿足向高性能轉變對更精細電路線寬的需求

    光掩模用於積體電路生產的光刻中，以在晶圓上產生圖案。 DNP 還可以為高端半導體製造提供用於 EUV（極紫外線）光刻的光掩模。
    此外，我們也開發了奈米壓印光刻模板，以利於實現低功耗的新型半導體製造流程。

    DNP作為光刻掩膜供應商累積了60多年的奈米加工技術，可用於解決從微米到奈米圖案的複雜電路圖案。在先進半導體的光刻掩膜中，我們保持關鍵尺寸精度小於1納米。

    EUV光刻用光刻掩膜
    奈米壓印主模板

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  • 導線架

    提高半導體 封裝的可靠性

    DNP正在積極推進導線架的開發，這些導線架旨在保護IC晶片並建立與外部環境的連接，旨在實現「更小、更多的引腳數」。這種方法有效提升了IC晶片的性能。此外，汽車包裝需要更高的可靠性，以阻止濕氣進入。透過採用銅「粗糙化技術」，DNP加強了封裝IC晶片的樹脂與導線架之間的密封。

    我們實施並完善了我們獨有的微細加工技術，以實現精確的鍍銀區域形成，支持「小型化和高引腳數」的目標。

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Creating future standards

DNP的核心技術源自於印刷工藝

自成立以來，DNP透過將最新的進步融入源自印刷製程的專有技術中，並對每項技術進行升級和協同，開發了其核心技術。

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